半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成满足特定功能需求的芯片设计，经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前，需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。

（1） 验证测试：又称实验室测试或特性测试，是在器件进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和全面的AC/DC。

（2）晶圆测试：每一块加加工完成后的芯片都需要进行晶圆测试，他没有特性测试全面，但必须判定芯片是否符合设计的质量和需求。

（3）封装检测：是在封装完成后的测试。根据具体情况，这个测试内容可以与生产测试相似，或者比生产测试更全面一些，甚至可以在特定的应用系统中测试。封装测试最重要的目标就是避免将有缺陷的器件放入系统之中。

项目需求

CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。

解决方案

PBA采用龙门双驱运动平台,实现7毫米50ms短运行周期，超2G高加减速，利用减震平台支撑，同时根据客户具体应用工况进行定制化设计，解决客户需求并且得到客户的高度认可。

PBA已晶圆的CMP设备上有着成熟的解决方案。针对CMP设备的需求，以高扭矩密度为设计理念，用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩；同时也优化了铁芯设计，使齿槽扭矩最小化，实现更小的速度波动。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。